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BGA夾球系列

BGA夾球系列

 詳情說明
產(chǎn)品數(shù)據(jù)

適用Pitch:0.8、1.0mm等

材料:PEI、PES

結(jié)構(gòu):下壓

接觸種類:焊接式

接觸方式:金屬彈片

產(chǎn)品特點

金屬彈片采用側(cè)推式結(jié)構(gòu)接觸錫球,扣住錫球側(cè)壁,焊板連接方式,無需螺絲固定。

采用下壓結(jié)構(gòu),方便機械自動取放芯片,相較Pogopin方式成本更低。

夾球-頂部 夾球-底部
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